激光功率快速可控加上无接触性温度控制可使半导体激光器的热能损失最小化。这些有利条件能够实现软钎焊周围的微小零件在温度敏感的环境下实现效用最大化。

　　典型的半导体激光器软钎焊应用包括焊接电子零件和组件，尤其是太阳能电池的焊接。

　　半导体激光器加工优势一览表

　　可靠焊接过程中的完美连接

　　无接触性能量输入
?    空间紧凑型能量
?    减少热应力
?    稳定进程
?    高度灵活性
?    焊接温度可控
?    高温计无接触性温度测量

焊接太阳能板中的镀锡条     　连接温度敏感元件   　　　　焊接受限空间    　　　　　焊接困难区域

　　制程的可靠性和控制

　　高温计是激光软钎焊制程的理想工具和可靠的质量监控器。在软钎焊过程中，接口处的无接触性温度测量采用高温计直接进行温度控制。高温计和半导体激光器之间的闭环控制系统能够快速准确的制程。当焊接复杂及/或温度敏感的部分时，这是一个特别重要的功能。使用高温计测量，不合格焊缝会被检测出来并自动处理。

　　产品

COMPACT 系列半导体激光器系统

　　德国DILAS 的COMPACT 高功率半导体激光系统已形成完整的产品体系，波长覆盖640nm 到2200nm，功率范围覆盖几瓦至500W, 光纤芯径200um，300um ， 400um ， 800um 可选。德国DILAS
COMPACT 高功率半导体激光系统带工业水冷机，电源和控制器于一体， 通过24V 接口控制，19''''''''标准机箱外壳包含激光器和冷却系统的设计为OEM 集成商提供最简洁的组装模式，具有运行稳定，可靠性高等优点。

光学加工头PHFS9 可以装配摄像头和高温计

　　定制化配件，如调节各个长焦距的光学长度，单一光束分布和扫描头，完善产品范围，使这个系统成为选择性软钎焊。