作为等离子金属切割技术的世界领先者，海别得将其最新的HyPerformance高性能技术与两款新的运动控制系统和最新的MTC软件相结合，使等离子切割发展到了一个全新的水平。海别得在5月27日至30日召开的亚洲2010年北京·埃森展览会上首次展示成套产品。
        海别得正在申请专利的True Hole?精细圆孔切割技术极大地提高了HyDefinition高精细等离子的性能。该技术使用了在低碳钢切割应用中优化的特定切割参数组合。通过内部测试和客户长时间地使用反馈，加工出来的圆孔形状在精度上提高了50%。同时基本消除了圆孔的锥度和凹坑，使圆孔直径和厚度比缩小至1:1。
       海别得副总裁兼总经理Dave LaPrade说：“HyPerformance高性能等离子圆孔切割质量的显着提高，缩小了与激光切割的差距。许多目前使用激光进行切割的用户，通过转换为使用等离子切割，可以达到他们的目标切割质量和性能，并可节约成本。” 
       海别得将最新的HPRXD技术与MTC ProNest 2010软件和新的EDGE Pro CNC相结合，证明了等离子切割能力（包括圆孔性能）的显着提高。通过使用2010年初上市的新ArcGlide割炬高度控制器，不仅提高了圆孔质量，而且使生产效率提高了一倍，易损件寿命延长了40%。不但可以降低运行成本，而且还可增加每小时生产的零件数量。
       这些改进已经应用到了海别得HyPerformance高性能HPR130XD和HPR260XD产品中，提高了系统性能。海别得还将在2010年北京·埃森展览会上介绍HyDefinition高精细等离子在机器人和坡口切割应用中的新发展。