目前LED封装企业的技术附加值现状，第一现在仅有少数国外企业能达到“突破式技术附加值”，对于国内LED封装企业，笔者个人见解，能达此高度的国内企业寥寥无几；第二，能达到“基础技术附加值”国内企业也只有少数，例如柏狮、国星、雷曼等能达到，其他均需苦练内功，以避免因技术附加值不足而惨被行业淘汰掉，或因技术能力不足而对行业产生伤害。

    显示屏应用对LED封装的要求

    1.光学要求：高亮度、亮度均匀度、光型圆滑度、光型均匀性等；

    2.设计便利性：灯体外观不能反光、灯体外观最好全黑、体积越小越好等，RGB三色搭配和谐；

    3.操作便利性：耐焊接能力、耐形变能力、结构坚固程度、抗静电能力等；

    4.可靠性要求：高耐候性、低衰变性；

    LED封装企业的技术附加值分析

    谁能充分满足以上要求，谁的技术附加值体现越明显，例如，日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求，其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值，首要的任务就是要建立起严格的技术研发和产品制造体系，这是提升封装企业技术附加值的基础。庆幸的是，目前国内还是有部分企业认识到了这点，强化了企业的制造和技术研发体系的建设，例如笔者所服务的企业——柏狮光电，在这方面的已经走在了行业的前面。

    LED封装企业的技术附加值体现

    技术附加值可分为两个部分，基础技术附加值和突破式技术附加值。

    1、达成基础技术附加值

    适用条件：已具备现代化封装设备、拥有成熟封装工艺、稳定优质原材料供应、现代化测试仪器的企业。

    封装基础性技术附加值在于：

    a.具备高效率的产品开发与生产能力，达成市场基本要求；

    b.对于现有工艺、物料、设备具有充分的了解，能合理搭配。例如建立“技术信息库”，市场需要的发光角度和亮度等参数，用什么物料、什么样的工艺能达到或怎样达到才最经济，这在市场需求提出前就应该具备的；

    c.完善的品质管控体系，包含“有效的”制造品质管控体系，制程前“原材料品质光控体系”，以及对两者有绝对支持作用的“可靠性保障体系”；

    2、如何突破式技术附加值

    适用条件：基础技术附加值已达成，且具备计算机模拟仿真模型、行业所涉及的学科，如物理、材料、微电子、化学、光学等人才齐备的企业

    封装突破性技术附加值：

    1.改变现有产品结构，使产品指标超过基础市场需要，推动市场领域拓展；

    例如：流明公司开发出流明结构，促使LED照明市场整个容量膨胀，现在流明结构还未退出“舞台”；

    2.改变现有原材料，导入新的材料，产品指标超过基础市场需要，推动市场领域拓展；例如：CREE开发出陶瓷基板，促使LED照明市场整个品质能达到的高度提升，其产品由于技术附加值的增强，产品价格自然也是水涨船高；

    3.改变工艺、提高效率、降低总体成本、建立封装企业自己的技术壁垒等，均可视为突破式技术附加值的重要体现。