根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2010年国内LED芯片需求量折合为2英寸延片已达到49万片/月，同比增长48%，其预测，未来五年内国内显示屏用LED芯片需求将继续保持稳定增长的趋势，而随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2英寸外延片将达到555万片/月，约为2010年的11倍。

    国内LED外延芯片行业发展状况

    中国LED产业由封装起步发展，初期芯片主要依赖进口，近年来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要LED外延芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划，市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升，使得国内LED外延芯片行业加速发展，至2011年我国芯片国产化率已达到70%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，2009年我国LED外延芯片行业整体市场规模约为23亿元，至2011年已上升至65亿元，年复合增长率达到68.11%。

    国际LED外延芯片行业发展状况

    LED外延生长及芯片制造环节在LED产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。近年来，受到下游需求的拉动，LED在背光、照明等领域的渗透率将不断提高。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年全球LED芯片需求量折合为2英寸外延片为73.6万片/月，至2010年上升至201万片/月，此期间内年复合增长率达65%，其预测，至2015年，LED芯片总需求量折合为2英寸外延片将达到1,875万片/月，约是2010年的9倍。

    2012年LED外延芯片行业的进入壁垒

    1、技术壁垒

    LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识，以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节，生产过程中需调控的工艺参数多达百余个，这不仅需要深厚全面的理论知识，更需要长期的实验测试及海量的实验数据作为基础。尤其在LED外延生长过程中，MOCVD设备在温区设置、变温变压过程调节、生长速率控制、自动化程度、载气与气源配比等方面需要与外延生长技术精确匹配，且每台MOCVD设备由于自身固有差异在工艺参数设置上均有所不同，需要长期的生产经验作为指导，对于技术人员的知识背景及操作经验积累提出了很高的要求。因此，新进入企业很难在短时间内开展LED外延片及芯片的批量化生产。

    2、工艺管理壁垒

    LED外延生长及芯片制造过程属于精细生产过程，需要严格的工序流程管理及生产控制。LED下游产品对于芯片的生产良率要求很高，在批量生产时，少量芯片的不合格将会导致终端产品的整体报废，因而对LED芯片的稳定性可靠性提出了较高的要求。在规模化生产的同时确保芯片质量稳定，并能有效控制成本的工序流程管理，须通过长时间、规模化生产经验的积累。因此，产品制造工艺管理将成为新进入企业面临的主要障碍。

    3、规模壁垒

    LED外延芯片行业前期投入大，产品固定成本高，需要形成规模优势、提高设备利用效率才能有效控制成本，强化企业竞争实力。同时，下游封装厂商通常希望所选定的芯片供应商能够充分匹配其产能需求，以保证所采购芯片产品的稳定性及一致性，因而只有具有规模生产能力的外延芯片厂商才能与下游大客户建立起稳定的合作关系。新进入的企业缺乏规模化生产管理的经验，难以在短时间内形成成本、规模方面的优势，因此构成进入壁垒。