目前封装器件还没有统一的产品规格，部分企业正在尝试光引擎模式，以适应LED照明的需求。而细分化封装器件对规格要求更细，同时还需要配套资源的整合，包括应用端厂商、封装厂商以及所有配套厂商进行战略合作。

    龚伟斌表示，目前比较头疼的是如何让配件市场按照封装企业的思路走。

    “支架、电源、灯具等配件都要重新设计，企业要重新开模和研发，如果量不大，一般企业也不愿意承担。而在销售端，一旦某个器件出问题了，消费者只能到指定的厂商进行更换和维修。”国内一家电源厂商的相关负责人对记者表示，细分化封装不仅增加了供应商的开发成本，也为后期售后服务预埋了风险。

    按照上述负责人的说法，对于配套厂商而言，要综合考虑产品的研发、生产等成本，评估客户的成长性等。而对于那些本身订单量就不大的中小企业客户，他们很少接受这种个性化照明产品配套开发。

    “对于国内大部分中小封装企业而言，封装细分化意义不大，因为市场占有率太小。”一位深谙封装产业的相关人士表示，而对于已经进行垂直整合的PHILIPS而言，他们拥有自己的采购团队，和一套成熟的供应链系统。因此，对PHILIPS LUMILEDS来说，无论从理论创新还是实际推广，细分化器件都有重要意义。

    或成主流封装

    据记者了解，PHILIPS LUMILEDS将在今年陆续推出更多的细分化封装器件。谢文峰表示，细分领域的需求量其实很大，如果企业针对某几个细分域去做，那么这个量就已经很大了。

    事实上，具有细分化封装理念的不仅仅是飞利浦，早在去年瑞丰光电做IPO路演时，就已经推出模组化细分封装产品，如筒灯、球泡灯。如今这几款“特制”产品已经能够大规模量产。

    “大家对于细分化封装的理念是一样的，只是实现的方法不同。飞利浦采用单颗芯片做成细分化器件，而瑞丰光电则是采用模组方式实践这一理念。”龚伟斌表示，细分化封装理念可能是未来的发展趋势，但是目前最大的难题在于如何将这些个性化的产品转化为通用化产品。

    细分化封装前期需要投入较大研发成本，而对于细分化的产品，如果市场上销售价格高于通用产品，对客户便没有多大吸引力。因此，在发展初期，细分化封装主要是针对整体照明解决方案。

    龚伟斌认为，个性化的产品转化为通用产品需要一个过程。“未来谁的性价比对应用厂商更有吸引力，一旦量足够大，谁的封装器件就更易‘标准化’，被大家所跟随。”因此，现阶段飞利浦和瑞丰都选择了在产品设计上做一些创新，以降低成本，使细分化器件快速上量。

    国内的另一大封装上市公司国星光电则采取了相对保守的做法。公司副总经理余斌海表示：“我们对于细分化封装器件的研发与生产，要看未来的市场需求情况而定。目前公司主要根据客户的个性化需求，做一些个性化产品。”

    事实上，不仅仅是国星光电，目前国内大部分企业对细分化封装还处于一个观望态度。

    余斌海表示，细分化封装主要看市场需求量，如果量没有起来，就很难推动。而针对个性化需求，企业首先要经过综合评估，包括研发、材料等成本以及客户的成长性等，然后再考虑生产。