从刚刚结束的欧洲国际标签印刷展览会和亚洲国际标签印刷展览会可以看出,数码印后装饰已经成为标签加工领域内的一种主流发展趋势。惠普Indigo展示了其GEM数码装饰单元的商业版,并与惠普Indigo
WS6800数码印刷机进行联线加工。GEM技术可以实现多种2D及3D效果,包括局部上光和高光上光、触感上光和数码冷烫金。因为是两组设备,所以这些效果还能够灵活地组合在一起。
惠普Indigo GEM数码印后装饰单元与惠普Indigo WS6800数码印刷机进行联线加工
GEM通过DFE单一流程进行控制,目前率先上市销售的涂布设备是GEM Coat和GEM Clear。惠普与JetFX公司合作开发的GEM技术,目前已经开始接受预订,预计2018年春天即可发货。
显然,上述技术已经给RIP带来更大的压力。惠普公司打印与成像系统集团Indigo数字印刷业务部副总裁兼总经理Alon
Bar-Shany先生宣布推出最新的、面向标签与包装的RIP处理技术Production
Pro。据其称,新的RIP技术较现有的RIP处理速度快5倍。该RIP技术由Global
Graphics公司提供。新的RIP技术可以令加工商集中控制Indigo标签印刷机,既可以是同一工厂内的印刷机,也可以是多个工厂的印刷机;同时它还将印刷机与自动控制系统连接,包括惠普PrintOS、MIS系统和艾司科自动引擎QuickStart。惠普与艾司科合作,并将艾司科的ColorEngine集成至惠普Production
Pro中,两家公司加深合作,再次推出面向标签的Automation Engine QuickStart。